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16일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 설 연휴 기간에도 국내 반도체 생산라인을 평소와 같이 운영한다.
삼성전자는 경기 기흥과 화성 평택 공장에서 D램과 낸드플래시를 생산한다. 설 연휴에도 4조3교대 체제를 유지한다.
SK하이닉스 역시 경기 이천과 충북 청주 공장을 설 연휴 기간 풀가동한다. 삼성전자와 동일하게 4조3교대 체제로 운영한다.
공정 세팅을 다시 맞추고 재가동하는 데도 상당한 시간이 소요된다. 이 과정에서 수백억원의 비용이 발생하는 것으로 알려졌다.
특히 양사는 올해 본격 개화가 예상되는 HBM4 양산 경쟁을 벌이고 있다. 생산 초기 수율 확보가 시장 판도를 좌우할 핵심 변수로 꼽힌다.
엔비디아는 올해 하반기 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’을 출시할 예정이다. 베라 루빈에는 HBM4가 8개 탑재된다.
HBM4는 적층 수 확대와 발열 제어 등 기술 난도가 높다. 엔비디아가 요구하는 성능을 유지하면서 안정적인 수율을 확보하는 것이 관건이다.
이에 따라 양사는 설 연휴 기간에도 HBM4 생산라인 효율화와 설비 점검에 집중할 것으로 보인다.
업계 관계자는 “AI 수요 확대에 따라 메모리 공급이 빠듯한 상황”이라며 “내달 안으로 어느 기업이 HBM4 시장에서 우위를 점할지 윤곽이 드러날 것”이라고 말했다.
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