AMD, 샘 알트먼과 함께 차세대 AI칩 발표…“엔비디아보다 더 싸고 더 낫다”

리사수 AMD CEO가 12일(현지시간) 캘리포이나 세네제이 ‘어드밴싱 AI’ 행사에서 엔비디아의 AI칩을 공개하고 있다. (사진=AMD)

[이데일리 정다슬 기자]AMD가 12일(현지시간) 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘인스팅트(Instinct) MI400 시리즈’를 공개하며 엔비디아의 왕좌에 도전장을 내밀었다. 샘 알트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)도 무대에 함께 올라 AMD 칩 사용 계획을 직접 밝히며 힘을 보탰다.

리사 수 AMD CEO는 이날 미국 캘리포니아주 세너제이에서 열린 행사에서 “이번엔 서버 랙 전체를 하나의 통합 시스템으로 설계했다”며 MI400 시리즈 기반의 신규 랙 시스템 ‘헬리오스(Helios)’를 선보였다. 이 시스템은 수천 개의 MI400 칩을 하나의 거대한 컴퓨터처럼 묶어 활용할 수 있다.

헬리오스는 기존 GPU 서버의 한계를 넘어선 ‘랙 스케일’ 시스템으로, AMD는 이 기술이 내년 출시될 엔비디아의 베라 루빈과 현재 엔비디아의 최첨단 칩인 블랙웰에 필적하거나 그 이상이라는 입장이다.

수 CEO는 지난해부터 AMD가 25개의 AI기업은 인수하거나 투자했다고 밝혔다. 여기에는 서버 제조사 ZT시스템스도 포함돼 있는데, AMD는 이 회사의 기술 덕분에 랙 스케일 기술을 개발할 수 있었다고 설명했다.

AMD는 특히 MI355X와 MI400 시리즈가 전력 효율성과 비용 면에서 엔비디아를 압도한다고 강조했다. 현재 클라우드 업체에 공급 중인 AMD의 최첨단 칩인 인스팅트 MI355X는 전작보다 7배 더 높은 연산 성능을 제공하며, AI 모델의 추론(inference) 처리에 특히 강점을 가진 것으로 평가된다. AMD는 해당 칩이 엔비디아 B100·B200 시리즈와 경쟁할 수 있다고 주장하고 있다.

알트먼 CEO는 “사양을 처음 들었을 땐 믿기 어려울 정도였다”며 “굉장한 기술이 될 것”이라고 말했다. 오픈AI는 AMD 칩에 대한 피드백을 제공해왔으며, 실제로 AMD는 MI400 시리즈 개발 과정에 오픈AI의 의견이 반영됐다고 밝혔다.

특히 AMD는 엔비디아보다 훨씬 저렴한 가격을 강조하고 있다. 앤드류 디크만 AMD 데이터센터 GPU 총괄은 “운영 비용과 도입 비용 모두에서 두 자릿수 비율의 절감이 가능하다”며 “가격 대비 성능 면에서 큰 차이를 보일 것”이라고 설명했다. AMD는 MI355X가 엔비디아 칩 대비 전력 소모가 적어, 달러당 생성 가능한 토큰 수(token output)가 40% 많다고 주장한다.

실제 주요 고객 확보도 이어지고 있다. AMD에 따르면 오픈AI, 테슬라, xAI, 코히어(Cohere), 메타, 오라클 등 10대 AI 기업 중 7곳이 인스팅트 칩을 채택했으며, 마이크로소프트도 코파일럿 서비스에 AMD 칩을 활용 중이다. 오라클은 무려 13만 개 이상의 MI355X 칩으로 구성된 클러스터를 고객에게 제공할 계획이다.

AMD는 자체 CPU, GPU, 그리고 2022년 인수한 Pensando의 네트워크 칩을 모두 통합해 헬리오스를 구성하고 있으며, 오픈소스 연결 기술(UALink)을 활용해 엔비디아의 NVLink와 차별화를 꾀하고 있다. 이에 따라 GPU 도입이 늘수록 AMD의 서버·네트워크 전반 비즈니스도 동반 성장할 것으로 전망된다.

리사 수 CEO는 “AI 시스템은 점점 복잡해지고 있으며, 이제는 전체 스택 솔루션이 핵심”이라며 “우리는 하드웨어와 소프트웨어, 시스템 통합까지 모두 갖췄다”고 말했다.

AMD는 AI 반도체 시장 규모가 2028년까지 5000억 달러(약 678조원)를 넘을 것으로 전망하고 있으며, MI400 시리즈를 통해 엔비디아 중심의 시장 판도를 흔들겠다는 의지를 분명히 했다. 현재는 엔비디아가 시장 점유율 90%이상을 차지하고 있다.