LX세미콘, 한양대와 반도체 패키징 방열기술 연구

[이데일리 김정남 기자] LX세미콘(108320)이 한양대와 손잡고 반도체 패키징 방열기술 개발과 전문인력 양성에 나선다.

LX세미콘과 한양대는 최근 한양대 서울캠퍼스 신본관에서 반도체 및 파워반도체 패키징 방열기술 연구개발·인력양성을 위한 연구협약식을 개최했다고 12일 밝혔다. 협약식에는 이기정 한양대 이기정 총장과 김학성 첨단반도체패키징연구센터장, 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장 등이 참석했다.

이윤태 LX세미콘 대표이사 사장(왼쪽)과 이기정 한양대 이기정 총장이 최근 한양대 서울캠퍼스 신본관에서 반도체 및 파워반도체 패키징 방열기술 연구개발·인력양성을 위한 연구협약식을 개최한 이후 기념촬영을 하고 있다. (사진=LX세미콘)

LX세미콘은 이번 연구를 통해 반도체 패키지 및 파워반도체 패키지를 구성하는 방열부품에 대한 효과적인 설계가 가능할 것으로 보고 있다. 또 고성능 첨단 패키지용 방열 솔루션을 구현해 반도체 패키징 경쟁력 확보가 가능할 것으로 기대하고 있다.

LX세미콘은 반도체 전문인력 양성에도 힘을 쏟을 계획이다. 한양대 공대 재학생의 인턴십과 산학장학생 선발 등을 통해 석·박사 인력을 적극 채용한다는 방침이다.

이기정 총장은 “한양대의 첨단 패키징 기술이 LX세미콘의 기술 발전에 이바지하고 대한민국 기술 성장의 초석이 되길 바란다”고 했다. 이윤태 사장은 “LX세미콘의 반도체 설계역량과 첨단 반도체 패키징 기술을 접목하면 고객가치를 극대화할 수 있을 것”이라고 했다.