엔비디아發 ‘소캠’ 확산 기대에…'본딩와이어 1위' 엠케이전자 수혜 부각

[이데일리 신하연 기자] 엔비디아가 차세대 AI 플랫폼 ‘루빈(Rubin)’ 아키텍처에서 소캠(SOCAMM)2 기반 메모리 모듈을 도입할 가능성이 높아지면서, 소캠(Small Outline Compression Attached Memory Module)이 차세대 서버 메모리 구조로 주목받고 있다.

엠케이전자 용인본사 전경(사진=엠케이전자)

11일 업계에 따르면 현재 소캠(현재 LPDDR5 기반)이 상용화 되고, 향후 출시될 LPDDR6 메모리에서도 주요 모듈형태로 자리 잡을 경우 관련 패키징 공정에 사용되는 본딩와이어 수요가 꾸준히 강세를 보일 것으로 예상된다. 이에 따라 글로벌 시장 점유율 1위 기업인 엠케이전자(033160)의 수혜 가능성도 부각되는 분위기다.

소캠은 LPDDR(저전력·고속 DRAM, Low Power Double Data Rate)을 기반으로 한 AI 서버용 메모리 모듈이다. 기존 서버가 DDR 기반 DIMM 메모리를 사용했다면, 최근 AI 서버에서는 GPU 주변에 HBM(High Bandwidth Memory)을, CPU 주변에는 SOCAMM을 배치하는 구조가 확산되는 흐름이다.

LPDDR은 높은 전력 효율을 강점으로 특화 영역인 스마트폰, 태블릿 등 배터리 기반 모바일 기기뿐 아니라 AI 서버, 데이터센터 등 고성능 컴퓨팅 영역으로 적용 범위가 확대되는 추세다. 업계에서는 SOCAMM이 기존 서버 메모리 구조의 전력 효율 한계를 보완할 수 있는 차세대 메모리 모듈 구조로 평가되고 있다.

또한 SOCAMM2는 차세대 규격인 LPDDR6 기반 메모리 시장에서도 핵심 모듈 형태가 될 것으로 전망된다. LPDDR6는 기존 LPDDR5 대비 데이터 전송 속도와 전력 효율이 크게 개선될 것으로 예상되며, AI 서버 환경에서도 활용 가능성이 제기되는 차세대 메모리 규격이다.

글로벌 메모리 기업들도 LPDDR6 시장 선점을 위한 경쟁을 본격화하고 있다. 차세대 공정을 적용한 LPDDR6 제품 개발과 양산 준비에 속도를 내며 기술 경쟁력을 강화하고 있는 것으로 전해졌다. 모바일 중심이던 LPDDR 메모리를 서버 환경으로 확장하는 흐름 속에서 SOCAMM은 여러 개의 LPDDR PKG를 하나의 모듈 형태로 패키징해 사용하는 구조다.

LPDDR PKG는 각 메모리 칩과 기판 간 전기적 신호를 연결하기 위해 와이어 본딩 기술이 활용된다. 업계에서는 SOCAMM 기반 서버 메모리 구조가 확산될 경우 LPDDR의 패키징 공정에서 사용되는 본딩와이어 수요 역시 함께 증가할 것으로 분석한다.

이에 따라 글로벌 메모리 패키징 공급망에서 핵심 역할을 수행하고 있는 엠케이전자가 주목받고 있다. 엠케이전자는 1983년부터 본딩와이어를 양산해 오며, 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu) 등 다양한 합금 기반 제품을 생산하며 글로벌 반도체 고객사로부터 높은 품질 신뢰를 확보해 왔다. 고신뢰성 기술력과 안정적인 글로벌 공급 네트워크를 기반으로 SOCAMM2 기반 서버 메모리 확산 시 패키징 소재 수요 확대의 수혜 기업으로 꼽힌다는 평가다.