SK하이닉스, TSMC 기술 심포지엄서 HBM 협력 과시

[이데일리 김응열 기자] SK하이닉스는 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 ‘TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄’에 참가해 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 등 핵심 메모리 제품군을 공개했다고 25일 밝혔다.

SK하이닉스가 전시한 HBM4 12단, HBM3E 16단과 엔비디아의 GPU 모듈인 B100. (사진=SK하이닉스)

TSMC 테크놀로지 심포지엄은 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 기업인 대만 TSMC가 매년 글로벌 파트너사와 최신 기술 및 제품을 공유하는 행사다. 올해 SK하이닉스는 ‘메모리, 파워링 AI 앤드 투모로우(MEMORY, POWERING AI and TOMORROW)’를 슬로건으로 AI(인공지능) 메모리 분야 선도 기술력을 선보였다.

SK하이닉스는 ‘HBM 솔루션’존에서 엔비디아 AI 반도체에 들어갈 HBM4 12단과 HBM3E 16단 제품을 소개했다. HBM4 12단은 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리하는 차세대 HBM으로, SK하이닉스는 샘플을 주요 고객사에 세계 최초 공급한 상태다. 올 하반기 내로 양산 준비를 마무리할 계획이다.

‘AI/데이터 센터 솔루션’존에는 10나노미터(㎚)급 6세대(1c) 미세공정 기술이 적용된 DDR5 D램 기반 고성능 서버용 모듈을 다수 선보였다.

SK하이닉스는 “TSMC 등 파트너사와의 기술 협력으로 HBM 제품군을 성공적으로 양산해 AI 메모리 생태계를 확장하고 글로벌 리더십을 더 공고히 하겠다”고 말했다.