"AI는 이제 공장이다"…엔비디아, 대만에 전진기지 세운다

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젠슨 황, 컴퓨텍스 2025서 'AI 팩토리 시대' 선언
폭스콘·TSMC·NSTC와 슈퍼컴퓨터 구축
‘그레이스 블랙웰’ 공개…AI 팩토리 위한 초대형 컴퓨팅 플랫폼
소비자용 GPU 발표도 있었지만 핵심은 AI 인프라
  • 등록 2025-05-19 오후 5:25:23

    수정 2025-05-19 오후 6:51:02

[타이베이(대만)=이데일리 김아름 기자] 엔비디아가 대만에 슈퍼컴퓨터를 구축하겠다는 계획을 발표하며 스스로를 ‘AI 인프라스트럭처 기업’으로 자리매김하는 청사진을 제시했다.

AI를 전기와 인터넷에 이은 ‘제3의 핵심 인프라’로 규정하며, 이제는 AI를 수용할 준비에 나서야 할 시점이라고 강조했다. 특히 AI 시대의 데이터센터는 단순한 서버의 집합이 아니라 인간처럼 사고하고 행동하는 시스템의 공장으로 진화하고 있다고 설명했다.

젠슨 황 CEO가 타이베이 뮤직센터에서 열린 ‘컴퓨텍스(COMPUTEX) 2025’ 기조연설에서 고성능 AI 추론 및 학습을 위한 인프라 ‘그레이스 블랙웰’을 발표했다. 사진=김아름 기자
대만은 AI 공급망의 핵심…분산형 R&D 네트워크 가속화

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 19일(현지시간) 대만 타이베이 뮤직센터에서 열린 ‘컴퓨텍스(COMPUTEX) 2025’ 기조연설에서 폭스콘·TSMC·대만국가과학기술위원회(NSTC)와 협력해 초대형 슈퍼컴퓨터 생태계를 위한 ‘AI 인프라’를 구축하겠다고 밝혔다.

그는 이번 프로젝트가 단순한 컴퓨터 설비 설치를 넘어, 과학·기술·산업·안보 역량 전반을 끌어올리는 국가 차원의 전략 사업이 될 것이라고 설명했다. 특히 칩 설계부터 패키징, 서버 제조, 시스템 통합까지 전 과정을 대만 현지에서 수행하는 ‘완전한 현지화’ 방침을 강조했다. 실제로 엔비디아는 2023년부터 5년 계획으로 대만 전역에 분산형 AI 연구소 인프라 구축을 추진 중이다.

[이데일리 김정훈 기자]
황 CEO는 “TSMC는 이미 세계적인 수준의 과학 및 AI 연구를 수행 중이고, 폭스콘은 로보틱스 분야에서 강력한 연구 역량을 갖추고 있다”며 “대만 현지에 세계적 수준의 AI 인프라를 조성하는 일은 교육, 과학기술 발전의 핵심 기반이 될 것”이라고 밝혔다.

대만은 TSMC, 폭스콘, 미디어텍 등 글로벌 핵심 반도체 기업들이 집결한 지역으로 AI 칩의 설계부터 제조, 배포까지 전체 밸류체인에서 결정적인 역할을 수행하는 ‘AI 생태계 허브’로 자리매김하고 있다. 이번 젠슨 황의 연설은 대만이 엔비디아의 글로벌 전략에서 ‘AI 생산기지’로서 중심축에 서 있다는 점을 다시 한 번 명확히 드러낸 발언으로 평가된다.

대만 타이베이 베이터우에 들어설 신사옥 ‘엔비디아 별자리’ 프로젝트에 대해 설명하고 있다. (사진=김아름 기자)


그는 대만에 초대형 슈퍼컴퓨터 생태계 구축과 함께 아시아 본사 신사옥 건립 계획도 발표했다. 젠슨 황 CEO는 “타이베이 베이터우에 확장 중인 사업을 감당할 새로운 사무실을 지을 것”이라며 “지금까지 엔비디아가 개발한 것 중 가장 큰 규모가 될 것”이라고 밝혔다. 신사옥 프로젝트명은 ‘엔비디아 별자리’다.

황 CEO는 “AI는 전기와 인터넷에 이은 차세대 인프라로 산업과 지역, 기업 모두가 이를 필요로 하게 될 것”이라며 “이 AI 인프라는 이제 단순한 저장소가 아닌 지능을 생산하는 공장, 즉 새로운 AI 데이터센터가 필요하다”고 강조했다. 이어 “AI에 에너지를 투입하면 ‘토큰’이라는 가치 있는 결과물이 나오며, 기업들은 앞으로 AI를 얼마나 오랫동안 작동시켰는지를 기준으로 평가할 것”이라며 “우리는 지금 수조 달러 규모의 AI 인프라 시장으로 향하고 있다”고 덧붙였다.

‘그레이스 블랙웰’ 공개… “AI 팩토리 위한 초대형 컴퓨팅 플랫폼”

엔비디아는 대만을 AI 인프라 허브로 삼는 전략과 함께, 차세대 AI 컴퓨팅 시스템인 ‘그레이스 블랙웰(Grace Blackwell)’도 함께 공개했다. 이 시스템은 ARM 기반 CPU ‘그레이스’와 AI 전용 GPU ‘블랙웰’을 통합한 구조로 고성능 AI 학습과 추론에 최적화된 인프라다.

그레이스 블랙웰은 단일 노드로도 2018년 시에라 슈퍼컴퓨터(1만8000개 GPU)를 대체할 수 있는 성능을 갖췄다. 40페타플롭스의 연산 성능으로, 시에라 대비 약 4000배 빠르다. TSMC의 CoWoS 패키징 기술로 대형 칩 구현도 가능해졌다.

특히 ‘그레이스 블랙웰 NVL72’는 72개의 GB300 노드를 연결한 시스템으로, 하나의 거대한 GPU처럼 작동하며 기존 데이터센터를 뛰어넘는 성능을 제공한다. 이 시스템은 24시간 지능을 생산하는 ‘AI 팩토리’로 불린다.

황 CEO는 “AI의 실시간 추론을 가능케 하기 위해 시스템 확장이 핵심”이라며 “그레이스 블랙웰은 사고하는 AI를 위한 새로운 컴퓨팅 기반”이라고 강조했다.

젠슨 황은 이번 연설에서 ‘NVLink Fusion’ 기술을 소개하며, 다양한 제조업체의 칩을 통합해 맞춤형 AI 인프라를 구축할 수 있는 유연성을 강조하기도 했다. 이는 엔비디아가 AI 시대 인프라 리더로서 입지를 더욱 공고히 하려는 전략의 일환으로 해석된다.

황 CEO는 “엔비디아는 NVLink 기반의 혼합형 설계 자산을 통해 CPU, GPU, ASIC 등 다양한 칩을 기업의 필요에 따라 자유롭게 서버에 통합할 수 있도록 할 것”이라며 “AI를 성공적으로 도입하기 위해선 새로운 컴퓨팅 아키텍처와 기존 IT 인프라와의 호환성이 핵심 과제가 될 것”이라고 설명했다.

소비자용 GPU 발표도 있었지만, 핵심은 AI 인프라

AI 하드웨어와 더불어, 젠슨 황은 엔비디아의 강력한 소프트웨어 생태계도 함께 강조했다. 그는 “CUDA-X, Omniverse, NIMs 등은 AI 개발자와 기업들이 산업별로 맞춤형 솔루션을 구축할 수 있도록 돕는 핵심 툴”이라며 “더 많은 개발자, 더 많은 라이브러리, 더 많은 혁신이 이뤄지고 있다”고 말했다.

이는 엔비디아가 단순히 칩을 공급하는 하드웨어 업체를 넘어 AI 시대의 운영체제(OS)로서의 역할을 강화하고 있다는 전략적 메시지로 읽힌다.

다만 젠슨 황은 이날 키노트에서 ‘RTX 5060’을 포함한 RTX 50 시리즈도 간단히 소개했지만, 이내 “이제 우리의 키노트 중 90%는 GeForce가 아니다. 하지만 GeForce는 여전히 사랑한다”고 덧붙이며, 엔비디아의 전략 중심이 명확히 AI 인프라로 이동했음을 밝혔다.

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