LG전자, 텐스토렌트와 AI 칩 개발 맞손

[이데일리 김응열 기자] LG전자(066570)가 캐나다 스타트업과 손잡고 TV와 전장사업 등에 쓰일 인공지능(AI) 칩렛 기반 반도체 개발에 나선다. AI 반도체가 주목받는 가운데 LG전자가 관련 역량을 키우기 위해 힘을 싣는 모습이다.

31일 업계에 따르면 LG전자는 캐나다 AI 칩 개발 스타트업 텐스토렌트와 차세대 LG 프리미엄 TV 및 전장 제품, 기타 스마트 기기 제품에 사용할 AI 기능과 고성능 컴퓨팅을 구현할 구동 칩을 개발한다.

협력에 따라 LG전자는 텐스토렌트의 인공지능 및 반도체 아키텍처 RISC-V CPU 기술을 제공받는다. 텐스토렌트는 향후 데이터센터 제품으로 비디오 처리 기능을 제공하기 위해 LG전자의 비디오 코덱 기술 협력을 받는다. 두 회사는 칩렛 기반 반도체를 데이터센터에 적용할 계획이다.

LG전자는 기존에도 가전제품과 TV 등에 들어가는 SoC(시스템온칩) 반도체를 자체적으로 개발해왔다. LG전자는 이번 텐스토렌트와 협업으로, AI 반도체 역량도 끌어올릴 것으로 기대하고 있다.

텐스토렌트는 2016년 설립한 회사로, 반도체 설계 분야의 입지적 인물인 짐 켈러가 CEO를 맡고 있다. 그는 AMD와 인텔, 테슬라 등에서 아키텍처 개발을 주도했다.

짐 켈러 텐스토렌트 CEO는 “이번 협력으로 LG의 미래 칩 솔루션을 위한 기술 포트폴리오를 강화할 수 있을 것”이라고 말했다.

김병훈 LG전자 CTO는 “텐스토렌트의 선도적인 기술은 미래 LG 제품의 경쟁력을 강화할 것”이라며 “텐스토렌트와 LG전자는 기술 로드맵을 공유하며 협업의 범위를 지속적으로 확장할 것”이라고 언급했다. 해 나갈 것“이라고 덧붙였다.

서울 여의도 LG트윈타워. (사진=이데일리 DB)