반등 모색하는 삼성 파운드리…'AI칩 전설' 또 만난다

[이데일리 김정남 기자] 인공지능(AI) 반도체 설계업체 텐스토렌트를 이끄는 ‘칩 설계의 전설’ 짐 켈러가 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)와 협력 강화에 나선다. 그는 애플, AMD, 테슬라 등의 반도체 설계를 주도하면서 주목받은 인사다. 대형 고객사 확보에 애를 먹고 있는 삼성전자 파운드리사업부가 이를 반등의 계기로 삼을 수 있을지 주목된다.

짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO). (사진=텐스토렌트)

텐스토렌트의 미국 텍사스지사 관계자는 14일 이데일리에 “켈러 최고경영자(CEO)가 이달 말 한국을 방문해 현재 고객사들 가운데 일부와 미팅을 할 것”이라며 “다만 고객사들과의 미팅 내용에 대해서는 공개적으로 밝히기 어렵다”고 말했다.

텐스토렌트의 한국 고객사는 삼성전자(005930), 현대차(005380), LG전자(066570) 등이다. 산업계 한 고위인사는 “켈러 CEO가 삼성전자와 파운드리 협업을 주로 논의할 것으로 안다”고 했다. 켈러 CEO는 오는 22일 방한 직후 경계현 DS부문장(사장) 등 삼성전자 경영진과 만날 것으로 보인다. 그는 지난해 11월 삼성AI포럼 당시 기조연설을 위해 한국을 찾은 바 있는데, 석 달 만에 다시 머리를 맞대는 셈이다.

켈러 CEO는 반도체 설계 분야의 전설적인 엔지니어다. 인텔에서 수석부사장을, AMD에서 부사장과 수석설계자를 각각 역임했다. 그는 애플 아이폰에 탑재된 ‘A칩’, AMD의 PC용 중앙처리장치(CPU) ‘라이젠’ 등 고성능 반도체 설계를 담당했고, 테슬라의 자율주행 반도체 설계 작업 역시 주도했다. 삼성전자와는 이미 협업 중이다. 차세대 AI 반도체 ‘퀘이사’를 삼성전자 텍사스주 테일러 파운드리 공장의 4나노 선단 공정에서 양산하기로 결정했다.

업계에서는 삼성전자와 텐스토렌트가 협력을 더 강화할 수 있다는 관측이 나온다. 세계 최대 파운드리 TSMC에 밀려 대형 고객사 확보에 애를 먹고 있는 삼성전자 입장에서 텐스토렌트는 ‘든든한 우군’이다. 엔비디아를 뛰어넘는 AI칩 설계를 목표로 하는 텐스토렌트 역시 제조 파트너사가 필요하다. 반도체업계 한 관계자는 “두 회사가 3나노 이하 최첨단 파운드리 공정에서의 협업을 논의할 수 있을 것”이라고 전했다.

켈러 CEO가 현대차와 만날 가능성도 있다. 차세대 모빌리티용 CPU와 AI 보조 프로세서 등이 주요한 논의 영역으로 꼽힌다. 텐스토렌트는 지난해 8월 현대차와 삼성카탈리스트펀드(SCF)가 주도한 1억달러 펀딩을 유치한 적이 있다. 이들 외에 LG전자는 TV와 전장 등에 쓰이는 AI 칩렛 기반 반도체 개발에서 텐스토렌트와 협업 중이다.

텐스토렌트가 한국 지사를 설립하는 것은 이와 무관치 않아 보인다. 텐스토렌트 관계자는 한국 지사 설립을 확인하면서 “주로 영업과 마케팅 업무를 할 것”이라며 “(한국 시장이 커지면서) 앞으로 역할이 늘어날 수 있다”고 말했다.

텐스토렌트는 캐나다 토론토 본사 외에 미국 보스턴(매사추세츠주), 오스틴(텍사스주), 산타클라라(캘리포니아주), 시애틀(워싱턴주)과 영국 케임브리지, 세르비아 베오그라드, 인도 벵갈루루, 일본 도쿄 등에 지사를 두고 있다.