[IPO출사표]와이제이링크 "글로벌 SMT 플랫폼 리더로 도약"

[이데일리 박정수 기자] “제품 라인업을 늘려 시장 경쟁력을 강화하고, 세계 각지에서의 영업 역량을 더욱 강화해 글로벌 표면실장기술(SMT) 플랫폼 분야 리더로 도약하겠다.”

△박순일 와이제이링크 대표이사가 12일 서울 여의도 콘래드호텔에서 기자간담회를 열고 코스닥 시장 상장에 따른 향후 성장 전략과 비전을 발표하고 있다.(사진=서울IR)

SMT 장비 전문기업 와이제이링크는 12일 서울 여의도 콘래드호텔에서 기자간담회를 열고 코스닥 시장 상장에 따른 향후 성장 전략과 비전을 발표했다.

와이제이링크는 2009년 설립된 SMT 공정 장비 전문기업으로, SMT 공정 전반에 걸쳐 적용되는 스마트 장비를 개발, 제조 및 판매하고 있다. SMT 공정은 인쇄회로기판(PCB)에 SMT 부품 또는 표면실장소자(SMD) 부품 등을 부착해 PCB 조립품(PCB Assembly)을 만드는 방법이다.

주력 제품은 SMT 스마트 공정 장비로 △PCB 이송장비와 추적장비 △SMT 후공정장비 △스마트팩토리 솔루션을 포함한 SMT 전 공정을 지원하는 솔루션을 포함한다.

박순일 와이제이링크 대표는 “SMT 스마트 공정 장비 개발과 생산 역량을 기반으로 반도체, 자동차 전장, 로봇산업 등과 함께 성장하고 있다”며 “글로벌 최고 수준의 기술력을 바탕으로 테슬라(Tesla), 스페이스X(SpaceX), ASE를 비롯한 글로벌 톱티어 기업 등 다수의 고객사를 확보하고 있다”고 설명했다.

실제 와이제이링크는 테슬라와 협업하는 모든 전자제품 생산 전문기업(EMS) 업체에 SMT 라인 공급을 확대하며 현재까지 전장부품 SMT 라인의 20대 장비 중 75%인 15대를 공급한 이력을 갖고 있다.

스페이스X에는 2010년부터 우주선과 인공위성 관련 장비를 제공 중이며, 세계적인 반도체 패키지 조립·테스트 업체인 ASE의 반도체 패키징 장비 7대 중 4대를 납품한 바 있다.

이는 와이제이링크가 △스마트 공정 장비 △SMT 후공정 장비 △물류 공정 장비 △스마트팩토리 솔루션 등을 포함한 SMT 공정 풀 라인(Full Line)을 구축해 안정성과 가동률을 높였기 때문이다.

박 대표는 “SMT 공정 장비 스마트화에 필수적인 데이터 통신 기술 포함 공정 풀 라인의 70% 이상을 직접 제작 가능하다”며 “와이제이링크는 다양한 산업군 내 고객사를 대상으로 맞춤형 스마트 공정 장비 솔루션을 제공하고 있다”고 전했다.

와이제이링크의 전체 매출액 중 90% 이상이 수출을 통해 발생하고 있으며, 특히 매출 1조원 이상의 글로벌 톱티어 고객사 비중이 50% 이상을 차지한다. 또 베트남 등 현지 공장 생산을 통해 생산효율을 높이고, 매출 원가율을 개선 중이다. 베트남 외에도 멕시코, 인도, 유럽, 중국, 일본 등에 영업법인을 운영하고 있다.

이에 와이제이링크는 2023년 매출액 약 485억원, 영업이익 약 91억원을 기록했다. 최근 5년 매출액과 영업이익 연평균성장률(CAGR)은 각각 8.2%, 29.5%로 꾸준한 성장세를 이어가고 있다.

박 대표는 “글로벌 경쟁력을 강화하기 위한 성장 전략을 실행해 글로벌 SMT 플랫폼 리더로 거듭나겠다는 목표”라며 “나아가 SMT 풀 라인 솔루션을 제공해 고객사들의 이탈을 막는 락인(Lock-in) 효과를 강화하는 한편 글로벌 선도 반도체 패키징 업체의 공급 이력을 바탕으로, 고부가가치 시장에 본격적으로 진출해 성장 동력을 확보한다는 계획”이라고 전했다.

한편 와이제이링크의 총 공모주식수는 356만주이며, 주당 공모 희망가 범위는 8600원에서 9800원이다. 공모 규모는 약 306억~348억원 사이로, 상장 후 예상 시가총액은 1225억~1396억원에 달한다. 오는 25일부터 내달 2일까지 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 공모가를 확정하고 다음 달 10~11일 이틀간 일반청약을 받을 예정이다. 10월 상장 예정이며 상장주관회사는 KB증권이다.