반도체 소재·장비 기업 지오엘리먼트는 베이크 히터(Bake Heater) 개발이 마무리 단계에 접어들고 있으며 내년 고객사 공급을 앞두고 있다고 1일 밝혔다.
지오엘리먼트는 10월 30일부터 11월 1일까지 경기도 고양시 킨텍스에서 열리는 ‘2024 소부장 뿌리 기술대전’에 참가해 기존 사업 역량인 티타늄(Ti)·구리(Cu) 가공 기술력 및 베이크 히터 사업 현황에 대해 설명했다.
올해 3월 지오엘리먼트는 각종 가전기술을 보유한 에타(현 지오어플라이언스)를 인수했으며 이 기업이 베이크 히터 사업을 담당하고 있다.
베이크 히터 장비는 반도체 웨이퍼의 전 영역을 균일하게 가열하는 장치이며, 반도체 노광(웨이퍼에 회로를 그려 넣는 작업) 공정 전후 단계에서 사용되는 것으로 알려져 있다. 업계에선 주성엔지니어링(원자층 증착 장비 제조), 유진테크(반도체 증착 장비 제조) 등을 잠재 고객사로 예상하고 있다.
부스 관계자는 “베이크 히터 개발은 순조롭게 진행되고 있다”며 “고객사와 납기 시기를 협의하고 있는 상황”이라고 말했다.
지오엘리먼트 관계자는 “당사 IR팀과 증권사 관계자의 협의를 통해 관련 정보가 전달된 것으로 보인다”고 말하며 해당 사실을 긍정했다.
한편 지오엘리먼트는 원자층 증착(ALD)의 원소재인 전구체의 기화 이송을 위한 캐니스터(Canister, 화학소개 이송·보관 장치), 초음파 레벨센서 등을 통해 대부분의 실적을 확보해왔다.
<파이낸스스코프 남지완 기자 ainik@finance-scope.com>
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