월가 “엔비디아 결함 소식에 당황할 필요 없어”

[이데일리 장예진 기자] 엔비디아(NVDA)의 차세대 인공지능(AI) 반도체 출시가 예정보다 3개월 늦어질 수 있다는 관측이 제기됐다.

5일(현지시간) 마켓워치에 따르면 엔비디아는 생산 과정에서 이례적으로 뒤늦게 결함을 발견해 고객사인 마이크로소프트(MSFT)와 다른 클라우드 업체에 AI 칩 신제품 ‘블랙웰 B200’ 생산 지연 사실을 통보한 것으로 알려졌다.

B200은 현재 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아의 ‘H100’ 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 반도체이다.

이에 월가에서는 엔비디아의 이번 위기를 오히려 기회로 삼아야 한다는 긍정적인 의견을 제시하고 있다.

스테이시 라스곤 번스타인 애널리스트는 “엔비디아의 차세대 AI 반도체 ‘블랙웰’ 생산 지연 소식에 대해서 아직 당황할 필요는 없다”면서 “AI 열풍에 대한 우려에도 불구하고, 수요가 계속해서 증가하고 있다는 것은 분명하다”고 말했다.

또한 “모든 주요 대규모 데이터센터 및 클라우드 인프라 기업들이 자본 지출 전망을 계속해서 확대하고 있다”고 강조했다.

애널리스트는 엔비디아가 매우 강력한 제품 포지셔닝을 가지고 있어 어떠한 지연이 발생하더라도 시장 점유율을 크게 잃지 않을 것이라고 전했다.

스리니 파주리 레이몬드제임스 애널리스트도 “엔비디아 블랙웰의 잠재적인 지연이 단기적으로 플래그십 AI칩인 ‘그레이스 호퍼 슈퍼칩’에 대한 수요를 증가시켜, 실제로 엔비디아의 매출총이익에 긍정적인 영향을 줄 수 있다”고 말했다.

아티프 말리크 씨티 애널리스트도 “엔비디아가 블랙웰 지연에 직면하게 된다면, 오히려 H100이나 H200에 대한 수요를 증가시켜 일부 손실을 상쇄할 수 있을 것”이라고 전망했다.