아이윈플러스, ‘MCP 구조 이미지센서 열 방출 패키지’ 개발

  • 등록 2024-05-28 오전 10:30:03

    수정 2024-05-28 오전 10:30:03

[이데일리 박순엽 기자] 국내 이미지센서 패키징 전문기업 아이윈플러스(123010)는 국내 최초로 열 방출 기능을 갖춘 전장용 이미지센서 sBGA와 MCP(Multi Chip Package)를 개발·출시한다고 28일 밝혔다.

아이윈플러스 CI (사진=아이윈플러스)
이번에 개발된 열 방출 sBGA 패키지는 Single Chip Package Solution으로써 기존의 확장형(Fan-out) 패키지 구조가 아닌 센서 하단에 BGA(Ball Grid Array)를 배치한 구조로 패키지 크기를 줄이면서도 기존 제품과 동일한 구조를 유지해 사용자의 거부감을 최소화했다.

열 방출 MCP는 동일한 열 방출 기능이 있으면서도 이미지센서 외 타 반도체 센서를 하나의 패키지로 통합 제공할 수 있는 적층형 멀티칩 이미지센서 패키지 구조를 갖췄다. 아이윈플러스는 용도에 맞게 다양한 형태로 제공할 수 있다고 설명했다.

일반적으로 카메라 모듈 제조 시에는 이미지센서와 ISP(Image Sensor Processor)가 필요하다. 최근에는 고속 전송 칩과 인공지능(AI) 반도체 등 다양한 부품이 추가되고 있다. 이에 따라 카메라 모듈의 크기를 최소화하고 원가를 절감하기 위해 여러 반도체를 하나의 패키지에 통합하는 솔루션이 요구된다.

이러한 시장의 요구를 만족하게 하기 위해선 민감한 이미지센서를 높은 수율로 패키징하고 다양한 반도체 소자가 적층될 때 발생하는 발열 문제를 해결할 수 있는 방열 기술이 필요하다. 특히 자동차용 제품의 필수 조건인 ‘AEC-Q100’의 높은 신뢰성 기준을 충족해야 한다.

아이윈플러스는 해당 기술력 확보를 위해 2년 전부터 기술 개발에 박차를 가해왔으며, 20W/m.k의 높은 열전도도를 갖춘 TIM(Thermal Interface Material) 소재를 적용한 독보적인 패키지 구조를 개발했다. 이를 통해 이미지센서와 ISP 센서에서 발생하는 발열을 패키지 외부로 효율적으로 방출하는 전장향 제품 품질을 확보했다고 설명했다.

아이윈플러스 관계자는 “국내외 이미지센서 패키지 분야에서 Multi-Chip 구조를 제공하는 기술의 개발 및 양산화는 당사가 처음”이라며 “전장향 제품 신뢰성(AEC-Q100)을 만족하는 제품 또한 국내외 2~3개 업체 수준인 상황에서 이번 MCP 열 방출 패키지 기술 개발은 여러 고객사에 패키지 한계에 대한 돌파구가 될 것”이라고 말했다.

그는 이어 “기술개발에 대한 지적재산권 확보를 위해서 현재 국내외 특허 출원을 진행했으며 곧 등록이 완료될 것으로 예상된다”고 덧붙였다.

아이윈플러스는 지난 3월부터 국내 코스닥 상장기업 A사의 의뢰로 MCP 패키지(이미지센서+ISP센서)를 개발하고 있으며, 올해 말 시제품 출시를 목표로 하고 있다.

이준식 아이윈플러스 대표는 “이번 기술 개발을 통해 전장향 이미지센서 패키지 분야에서 시장을 확대할 새로운 초석을 마련했다”며 “앞으로 자동차용 카메라 모듈 시장에서 당사의 MCP 패키지가 업계 표준으로 자리 잡아 시장 선점 성과를 낼 수 있을 것으로 기대한다”고 강조했다.

이데일리
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