AI칩 시대 온다…삼성 파운드리 기회 잡을 수 있을까

삼성전자 안에 공존하는 설계·파운드리 사업
AI 반도체 '쑥쑥' 크지만…"설계 유출 우려"
"신뢰와 대체 불가 기술 확보에 집중해야"
  • 등록 2024-05-28 오후 4:19:33

    수정 2024-05-28 오후 7:15:08

[이데일리 김응열 기자] 글로벌 빅테크 기업들이 자체 인공지능(AI) 칩 제작에 나서면서 파운드리업계에 새 먹거리 바람이 불고 있다. 파운드리 육성이 시급한 삼성전자에도 기회이지만, 한 회사 안에 반도체 설계 사업부가 공존해 고객 수주가 쉽지만은 않을 것으로 예상된다. 업계와 전문가들은 설계 유출 우려를 불식시킬 방안을 고객사에 제시하는 동시에 대체 불가한 파운드리 기술 확보에 집중해야 한다고 강조했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 3월 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 GTC2024에서 차세대 AI칩 ‘B100’을 소개하고 있다. (사진=AFP)
28일 반도체업계에 따르면 AI 반도체가 파운드리의 주요 먹거리로 떠오르고 있다. 엔비디아뿐 아니라 마이크로소프트(MS)와 메타, 애플 등 주요 글로벌 빅테크 기업들이 AI 반도체 자급자족을 위해 자체 제작에 나서겠다는 계획을 밝히면서다.

반도체업계에서 이들 기업은 팹리스(반도체 설계)로 분류된다. 설계한 반도체를 제조할 시설은 없어 파운드리 기업에 생산을 맡겨야 한다. 삼성전자로서는 AI 칩 수주의 기회인 셈이다.

다만 업계에선 삼성전자 반도체사업 담당 DS부문 안에 파운드리사업부와 반도체 설계 시스템LSI사업부가 함께 있는 점이 수주에 걸림돌이 될 수 있다고 보고 있다. 빅테크 고객사들이 삼성전자 파운드리에 물량을 맡겼다가 설계도면이 시스템LSI사업부로 유출될 가능성을 우려할 수 있다는 것이다. 특히 삼성전자도 자체 AI 반도체 ‘마하1’을 개발 중이어서 이를 의식할 가능성이 상당하다.

삼성전자 평택 반도체 공장. (사진=삼성전자)
일각에선 삼성전자 파운드리를 분사해야 하는 것 아니냐는 견해도 제기된다. 그러나 분사시 독자 생존할 수 있을지 불투명하다는 시각도 있다. 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC가 주요 팹리스 기업들과 끈끈한 협력 관계를 맺고 있는데 분사만으로 대형 고객 확보가 가능하겠냐는 것이다. 삼성전자가 최근 AMD에서 3나노미터(nm) 기반의 반도체 주문을 받았지만 AI 반도체인지는 알려지지 않았고 다른 대형 고객사로 수주가 확대될지 아직 미지수다. 파운드리 시설 투자와 기술 개발에 필요한 자금까지 고려하면 파운드리 분사는 재무적으로도, 기술 경쟁력 확보에서도 리스크가 있을 수 있다.

현 단계에서는 삼성전자가 설계 유출 우려를 해소할 방안을 고객사에 제시해 신뢰를 쌓고 대체할 수 없는 파운드리 기술력을 확보하는 게 최선이라는 게 전문가들의 시각이다.

김양팽 산업연구원 전문연구원은 “분사할 경우 삼성 실적이 좋아질 수 있는지에 확신이 있어야 한다”며 “삼성전자 설계 사업과 파운드리 사업간 장벽이 확실해 유출 가능성을 차단하고 있다는 신뢰를 쌓는 동시에, 삼성전자를 대체할 수 없는 기술력을 강조하며 영업에 나서야 한다”고 말했다.

이데일리
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