화웨이, 26일 자체 개발 칩 탑재한 ‘메이트70’ 출시..애플에 도전

[이데일리 김현아 기자] 화웨이가 오는 26일 공식 발표를 앞둔 자사의 최신 스마트폰 ‘메이트70’에 대한 사전 예약이 250만 명을 넘어섰다고 22일(현지시각) 주요 외신들이 보도했다.

이번 모델은 화웨이가 자체 개발한 첨단 반도체 칩을 탑재한 것이 특징이다. ‘메이트70’은 화웨이의 기존 메이트60 시리즈의 후속 모델로, 스마트폰용 자국산 첨단 반도체가 탑재된 최초의 제품이다.

화웨이 ‘메이트(Mate) 70’. 사진=화웨이 웨이보 계정

애플에 도전…자체 개발 칩으로 기술 경쟁력 강화

화웨이의 자체 개발 칩은 성능과 전력 효율성을 개선해 사용자 경험을 향상시키고 있으며, 글로벌 경쟁업체인 애플과의 경쟁에서 우위를 점할 수 있는 잠재력을 갖추고 있다는 평가를 받고 있다. 후면에는 3개의 카메라가 장착될 예정이며, 나머지 세부 사양은 화웨이가 아직 공개하지 않았다.

이번 메이트70에 탑재된 칩은 중국의 반도체 제조업체인 SMIC(세미컨덕터 매뉴팩처링 인터내셔널 코퍼레이션)에서 생산되며, 이는 화웨이가 중국 내에서 급증하는 소비자 수요에 대응하고, 시장 점유율 확대를 위해 중요한 역할을 할 것으로 예상된다.

올해 3분기 화웨이의 중국 시장 점유율은 15.3%로, 지난해 8.6%에서 크게 증가하며 애플의 주요 경쟁자로 자리잡았다.

이번 메이트70 출시에는 화웨이가 미국 제재에도 불구하고 자국산 첨단 칩과 소프트웨어로 구동되는 혁신적인 제품을 내놓고 있다는 의미가 있다.

월스트리트저널은 “미국의 제재가 지속되는 가운데, 화웨이가 자국산 첨단 칩을 개발한 것은 기술적으로 중요한 성과”라며, “미국 정치권은 화웨이가 어떤 기술을 선보일지 주목하고 있다”고 보도했다.

화웨이는 2019년 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인이 자국 안보를 이유로 화웨이를 무역 블랙리스트에 올린 이후, 지속적인 제재 속에서도 기술 혁신을 이어왔다.

메이트70에 탑재될 칩은 성능과 전력 효율성에서 애플의 경쟁 모델에 비해 다소 뒤처진다는 평가도 있다. 그럼에도 불구하고, 사용자는 하루 종일 충전 걱정 없이 스마트폰을 사용할 수 있는 수준의 배터리 성능을 제공받을 것이라는 전망도 나온다.

IDC 부사장 브라이언 마는 “메이트70이 중국 내에서 애플에 더 많은 압박을 가할 것”이라며, “화웨이의 기술력이 계속 발전하면서 향후 몇 년 내에 중국 시장에서 큰 영향을 미칠 것”이라고 예측했다.

중국 화웨이 어센드 910 반도체. 사진=홍콩 사우스차이나모닝포스트

화웨이, 2025년 초 AI 칩 ‘어센드 910C’ 양산 계획…중국 AI 시장 판도 변화 예고

한편 화웨이가 2025년 초부터 자사의 최신 AI 칩 ‘어센드 910C’(중국명 성텅 910C)의 양산을 시작할 계획이라고 전해졌다. 이번 칩은 지난 8월 공개된 이후, 엔비디아의 H100과 비교될 정도의 성능을 보여주며, 특히 미국의 무역 제재로 중국 기업들이 엔비디아 칩을 구하는 데 어려움을 겪고 있는 상황에서 주목받고 있는 것으로 전해졌다.

사우스차이나모닝포스트(SCMP) 등 여러 매체에 따르면, 바이트댄스(ByteDance), 알리바바(Alibaba), 바이두(Baidu)와 같은 중국의 대형 기술 기업들은 이미 어센드 910C의 성능을 테스트 중이며, 초기 주문량은 약 7만 개에 달하고, 총 규모는 20억 달러(약 2조 7천억 원)에 이를 것으로 예상된다. 이는 화웨이가 자국 내 AI 시장에서 주도권을 쥐기 위한 중요한 첫걸음이 될 것으로 보인다.

화웨이의 AI 칩인 어센드 910C는 중국의 기술 자립을 목표로 한 중요한 기술적 진전을 의미하며, 미국의 제재에도 불구하고 자국 내 반도체 기술 개발에 힘쓰고 있는 화웨이의 전략을 보여준다. 이 칩이 실제로 상용화되면, 중국의 AI 산업과 기술 생태계에 큰 영향을 미칠 것으로 예상된다.