[이데일리 권효중 기자] 초고밀도 실장 기술을 보유한 소부장 기업
씨유테크(376290)가 코스닥 상장 첫 날 20% 가까이 하락중이다. 다만 현재 주가는 공모가를 웃돌고 있다.
8일 마켓포인트에 따르면 오전 9시 12분 현재 씨유테크는 시초가 대비 18.75%(2250원) 하락한 9750원에 거래중이다. 시초가는 공모가(6000원)의 2배인 1만2000원으로 결정했다.
씨유테크의 지난달 23~24일 진행된 수요예측에 1628개 기관이 참여, 1565대1의 경쟁률을 기록했다. 회사가 제시했던 공모가 밴드는 5100~5600원으로, 최종 공모가는 밴드 최상단을 약 7% 웃도는 6000원으로 결정했다.
이어진 청약에서도 약 5조 5467억원의 청약증거금이 몰리며 최종 경쟁률 1408.69 대 1을 기록했다.
2004년 설립된 씨유테크는 기판에 부품을 실장해 판매하는 SMT(Surface Mount Technology·표면실장 기술) 전문기업으로 유기발광다이오드(OLED) 패널에 사용되는 FPCA(Flexible Printed Circuit Assembly·연성 인쇄 회로 조립)를 주력 사업으로 하고 있다.
이러한 실장 기술을 바탕으로 회사는 최대 고객사로 삼성디스플레이를 확보했으며, 이외에도
삼성SDI(006400),
삼성전기(009150), 동우화인켐, 샤프 등 국내외 대기업들 역시 고객사로 두고 있다.