예스티 자회사, 한국전기연구원과 20억원 규모 반도체 기술이전 계약

[이데일리 권효중 기자] 반도체 및 디스플레이 열 제어 장비 전문기업 예스티(122640)는 자회사 예스파워테크닉스가 한국전기연구원과 ‘SiC(Silicon Carbide, 탄화규소) 트렌치 모스펫(MOSFET)’ 기술을 총 20억원 규모로 이전받는 기술이전 계약을 체결했다고 21일 밝혔다.

이번에 예스파워테크닉스가 이전받는 SiC 트렌치 모스펫 기술은 최근 한국전기연구원이 개발한 것으로, 해당 기술 개발에 성공한 국가는 일본과 독일에 이어 전 세계에서 3번째이다.

SiC 트렌치 모스펫 기술은 웨이퍼에 좁고 깊은 골(트렌치)을 만들어, 이 골의 벽면을 따라 수직 방향으로 ‘채널’이라는 전류 경로를 배열한 것이다. 수평으로 채널을 배열하는 현재의 소자와는 달리, 채널을 수직으로 세운 만큼 채널이 차지하는 면적을 절약할 수 있어서 전력 소자의 면적을 크게 줄일 수 있다.

정은식 예스파워테크닉스 부사장은 “해당 기술이 SiC반도체에 적용된다면 웨이퍼당 더 많은 칩을 만들 수 있어 소자 가격을 그만큼 낮출 수 있고, 궁극적으로는 전기차의 가격 인하 효과로 이어질 것”이라고 말했다.

이어 “전기차 시장 확대에 따른 SiC 전력반도체의 공급 능력이 수요에 한참 못 미치는 상황”이라며 “SiC 트렌치 모스펫 기술이전을 발판으로 삼아 전기차와 가전기기의 핵심부품 공급처로서 시장을 선도해나가겠다”라고 전했다.

한편 예스파워테크닉스의 모회사인 예스티 관계자는 이번 기술이전에 대해 “전기차 시장이 확대하면서 전세계적으로 SiC 전력반도체의 공급난이 일어나고 있는 만큼, SiC 기술의 고도화와 양산 능력 확보는 국가 경쟁력 향상으로 이어질 것”이라며 “예스파워테크닉스를 통해서 SiC 전력반도체 사업을 확장시켜 국내외 SiC 전력반도체 시장을 선도해나가겠다”고 밝혔다.