SK하이닉스 "HBM 백엔드 역량으로 '적기' 개발…품질 비결"

[이데일리 조민정 기자] SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 제품 테스트 등 백엔드(Back-End) 역량을 바탕으로 높은 제품 완성도를 자랑하며 업계 1위 자부심을 드러냈다.

SK하이닉스 HBM PE 담당 박문필 부사장.(사진=SK하이닉스)

박문필 SK하이닉스 HBM PE 담당 부사장은 4일 SK하이닉스 뉴스룸에 공개된 인터뷰에서 HBM 1등 리더십을 수성하기 위해 가장 중요한 것으로 ‘적기(適期)’를 꼽으며 “제품을 적시에 개발하고 품질을 확보하여 고객에게 전달하는 것이 가장 중요하다”고 강조했다.

이어 그는 “HBM PE 조직은 품질 경쟁력뿐만 아니라 제품 생산성까지 극대화하는 데 많은 노력을 기울이고 있다”고 덧붙였다. HBM PE는 제품 테스트, 고객 인증 등 백엔드 업무를 담당하는 팀을 한데 모은 조직이다. 올 초 SK하이닉스가 전사적으로 HBM 경쟁력을 강화하기 위해 관련 역량과 기능을 결집한 ‘HBM Business’의 산하 조직으로 꾸려졌다.

박 부사장은 “HBM은 적층되는 칩의 수가 많은 만큼 여러 품질 문제가 발생할 수 있고, GPU와 결합하는 SiP(System in Package) 등 다양한 조건에서 성능을 종합적으로 확인해야 하기에 테스트 과정이 오래 걸릴 수밖에 없다“며 ”때문에 제품을 빠르게 검증하고, 고품질을 확보할 수 있는 테스트 베이스라인을 만드는 것이 중요하다“고 강조했다.

이어 그는 ”HBM PE 조직은 제품의 개선점을 빠르게 찾아 양산 역량까지 확보할 수 있는 기술 노하우를 보유하고 있다“며 ”대표적으로 내부 검증 절차를 통해 HBM3E의 완성도를 높인 후 고객 테스트를 단 한 번의 문제도 없이 통과한 사례가 이를 입증한다“고 설명했다.

고객의 목소리에 귀 기울여 HBM의 품질을 더 높이고, 신제품 기획 및 개발 일정을 조율하는 것 또한 HBM PE 조직의 주요 임무다. 이를 위해 박 부사장은 HBM 주요 고객사를 위한 오픈랩(Open Lab)을 운영 중이다. 이 랩은 대내외 소통 창구 역할을 하며 주어진 과제에 기민하게 대응하고 있다.

박 부사장은 “HBM PE는 고객별 전담 엔지니어들을 배정해 고객과 밀접하게 소통하고 있으며 사내 유관부서와도 긴밀하게 협업하며 문제를 해결하고 있다”며 “제품 개발 단계에서는 백엔드를 맡고 있지만 고객과 시장의 관점에서는 가장 최전방에서 뛰고 있는 프론트엔드(Front-End)를 맡고 있다는 자부심으로 구성원 모두가 똘똘 뭉쳐 있다”고 언급했다.

박 부사장의 다음 목표는 12단 HBM3E와 HBM 6세대 제품인 HBM4의 성공적인 사업화다. 그는 “객관적인 데이터를 바탕으로 우리 제품의 압도적인 성능과 경쟁력을 고객이 이해할 수 있도록 기술 협업 및 신뢰 관계를 잘 구축해 나가겠다”며 “특히 새로운 HBM 시대에 대비해 백엔드 미래 기술을 확보하는 데도 집중할 것”이라고 강조했다.

박 부사장은 “앞으로 HBM은 고객별 맞춤형 커스텀(Custom) 제품으로 다양하게 변모하고, 제품 설계 방식이 도입됨에 따라 테스트 관점에서도 기존 패러다임의 전환이 이루어질 것으로 예측하고 있다”며 “HBM PE 조직은 이에 대비해 다양한 이해관계자들과 협업 프로세스를 구축하며 관련 인프라를 확충하고, 이 분야 인재들을 발굴·육성하기 위해 노력할 것입니다.”