한미반도체, HBM TC 본더 7번째 공장 기공식

[이데일리 김영환 기자] 한미반도체(042700)는 HBM TC 본더 7번째 공장 기공식을 진행했다고 6일 밝혔다.

(사진=한미반도체)

올해 4분기 완공 예정인 7번째 공장은 연면적 4356평(1만4400㎡) 규모의 지상 2층 건물로 엔비디아, 브로드컴에 공급하는 HBM3E 12단 이상의 하이스펙 HBM을 생산하는 TC 본더 제조 공장으로 활용된다. 한미반도체는 총 2만7083평(8만9530㎡) 규모의 HBM TC 본더 생산 라인을 확보하게 되는데 매출액 기준으로는 2조원까지 생산 가능한 캐파다.

이 공장에서는 HBM 생산용 TC 본더와 2025년 출시 예정인 AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더(2.5D BIG DIE TC BONDER), 차세대 HBM4 생산용 신제품인 플럭스리스 본더(FLTC BONDER), 하이브리드 본더(HYBRID BONDER) 등이 생산될 예정이다.

최근 시장조사기관 트렌드포스는 2025년 글로벌 HBM 시장 규모를 467억 달러(69조원)로 전망하면서 2024년 182억달러 (27조원) 대비 157% 급증할 것으로 예상했다.

곽동신 한미반도체 회장은 “AI 시장의 급성장으로 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 증가하고 있어 AI 시장 규모는 기하급수적으로 커질 것”이라며 “전 세계 인공지능 시장을 이끄는 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 HBM3E 12단도 한미반도체 장비가 90% 이상 생산하고 있어 가파른 성장이 예상된다”고 말했다.