SK하이닉스는 HBM 주도권을 계속 가져가기 위한 투자를 이어갈 방침이다. HBM 투자에 따른 공급 과잉 우려에 대해 일축하며 AI 메모리 시장 수요가 지속적으로 늘어날 것으로 내다봤다. 회사는 올해 4분기에 5세대 HBM인 HBM3E 12단 제품을 고객사에 공급하면서 시장 리더십을 공고히 한다는 계획이다. SK하이닉스는 올해 HBM 매출이 전년 대비 300% 증가할 것으로 예상했다.
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25일 SK하이닉스는 올해 2분기 연결 기준 영업이익이 5조 4685억원을 기록했다고 공시했다. 전년 동기 대비 흑자로 전환했다. 지난 1분기(2조 8860억원)와 비교하면 89% 증가한 수치다. 2분기 매출액은 16조 4233억원으로 전년 동기 대비 125% 뛰었다. 1분기(12조 4296억원) 대비로는 32% 증가했다. 순이익은 4조 1200억원을 기록했다.
이번 매출은 분기 기준 역대 최대 실적이다. 기존 기록인 2022년 2분기 13조 8110억 원을 크게 뛰어넘었다. 영업이익 역시 크게 늘어 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 2분기(5조 5739억 원), 3분기(6조 4724억 원) 이후 6년 만에 5조원대 실적을 달성했다.
D램에서는 회사가 지난 3월부터 양산에 들어가 공급을 본격화한 HBM3E와 서버 D램 등 고부가가치 제품의 판매 비중이 확대됐다. 특히 HBM 매출은 전분기 대비 80% 이상, 전년 동기 대비 250% 이상 증가하며 실적 개선을 이끌었다. 낸드는 eSSD와 모바일용 제품 위주로 판매가 확대했고, 특히 eSSD는 1분기보다 매출이 약 50% 증가하며 가파른 성장세를 이어갔다. 회사는 지난해 4분기부터 낸드 제품 전반에 걸쳐 평균판매단가(ASP) 상승세가 지속되며 2분기 연속 흑자를 기록했다는 설명이다.
AI 슈퍼 사이클 왔다…“HBM 주도권 계속 가져갈 것”
SK하이닉스는 이날 컨퍼런스콜에서 HBM 시장에서의 경쟁 우위를 지키기 위한 계획을 밝혔다. SK하이닉스는 AI 반도체 최대 고객사인 엔비디아에 HBM3를 독점 공급해왔다. 지난 3월에는 메모리 업체 중 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작했다. 6세대인 HBM4는 내년 하반기에 12단 제품부터 출하할 예정이다. SK하이닉스는 여기에 어드밴스드 MR MUF 기술을 적용해 양산할 계획이다. SK하이닉스 관계자는 “주요 고객에게 샘플을 제공한 HBM3E 12단 제품을 3분기 내 양산해 계획대로 4분기에 공급을 시작할 예정”이라며 “HBM3E의 출하량이 올해 SK하이닉스 전체 HBM 출하량의 절반을 차지할 것”이라고 말했다.
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회사는 일반 D램 생산을 위한 가용 생산능력(CAPA)은 지난해 감산 이후 줄어든 수준을 유지한 채 급성장하는 HBM 수요에 대응하겠다고 밝혔다. SK하이닉스 관계자는 “내년에는 업계의 투자 증가로 전체 캐파는 늘어날 것으로 예상되지만, 상당 부분이 HBM 생산 확대를 위해 활용될 것”이라며 “내년에 당사 캐파 대부분이 협의를 완료했고, 올해 대비 2배 이상의 (HBM) 출하량 성장을 기대하고 있다”고 말했다.
올해 투자 규모는 과거 평균 대비 늘어날 것으로 봤다. SK하이닉스는 AI 메모리 수요 확대에 대응하기 위해 얼마 전 착공한 청주 M15X를 내년 하반기 양산을 시작한다는 목표로 건설 작업을 진행 중이다. 또 현재 부지 공사가 한창인 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹을 예정대로 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 계획이다. 올해 자본지출(CAPEX)은 연초 계획보다 늘어날 수 있겠으나 영업현금흐름 범위 내에서 투자 계획을 수립하고 집행해 재무건전성을 확보하겠다고 설명했다.
SK하이닉스 김우현 부사장(CFO)은 “수익성 중심 투자 기조에 따라 2분기 동안 필수 투자를 진행하면서도 회사는 1분기 대비 4조 3000억 원 규모의 차입금을 줄일 수 있었다”며 “안정적인 재무구조를 기반으로 최선단 공정 기술과 고성능 제품 개발에 매진해 AI 메모리 선도기업의 지위를 더욱 공고히 할 것”이라고 강조했다.