[이데일리 최영지 이다원 기자] “GAA 공정은 안정적 수율로 양산을 진행 중이며 3나노 2세대 공정은 1세대 양산 경험을 기초로 빠르게 개발 중이다. 다수 모바일 고성능컴퓨팅(HPC) 고객들의 관심이 증가하고 있다. 또한 오토모티브(차량용반도체) 공정은 5나노 공정에 이어 4나노 개발을 착수해 미래 성장동력을 마련했다. 올해 3나노 2세대 고객 수주를 확대하고 2나노 1세대 개발에 집중해 기술경쟁력을 강화할 것이다. 또한 오토모비트와 IoT 다변화를 위한 공정을 개발할 것이다. HPC 시장 중심으로 차세대 패키지 기술이 중요해져 DS부문에 관련팀을 신설해 첨단 패키지기술 개발을 이어갈 것이다.”
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삼성전자(005930) 2022년 4분기 컨퍼런스콜.