반도체 핵심기술 中에 통째로 넘긴 직원들 무더기 검거

반도체 기술 유출 범행개요도. (그래픽=특허청 제공)

[대전=이데일리 박진환 기자] 우리나라의 반도체 핵심기술을 중국에 통째로 넘기려고 한 대기업과 중견기업 직원들이 무더기로 검거됐다. 이들이 유출하려고 한 기술은 반도체 웨이퍼 연마(CMP, Chemical Mechanical Polishing) 관련 기술로 CMP 공정과 CMP 슬러리, CMP 패드 등으로 반도체 제조 공정에서 중요한 핵심 기술이다. 특허청 기술디자인특별사법경찰(이하 기술특사경)과 대전지방검찰청은 반도체 웨이퍼 연마(CMP) 관련 기술을 중국에 유출하려한 국내 대기업·중견기업의 전 직원 A씨 등 3명을 산업기술보호법 및 부정경쟁방지법(영업비밀 국외누설 등) 위반 혐의 등으로 구속 기소하고, 3명을 같은 혐의로 불구속 기소했다고 26일 밝혔다.

특허청과 검찰에 따르면 반도체 B사의 전 직원이자 주범인 A씨(55세)는 임원 승진에 탈락하자 2019년 6월 중국 업체와 반도체 웨이퍼 연마제(CMP 슬러리) 제조사업 동업을 약정했다. 이후 그는 근무 중 메신저 등으로 중국 내 연마제 생산설비 구축 및 사업을 관리하기 시작하면서 반도체 관련 기업 연구원인 C씨(52세·구속), D씨(42세·구속), E씨(35세·불구속)를 스카우트해 중국으로 이직시켰으며, 2020년 5월부터 A씨 자신도 중국 업체의 사장급으로 이직했다. 이들은 컴퓨터 또는 업무용 휴대전화로 회사 내부망에 접속해 반도체 웨이퍼 연마 공정도 등 회사의 기밀자료를 열람하면서 개인 휴대전화로 사진촬영하는 수법 등으로 핵심 기술을 유출한 혐의를 받고 있다. 이 자료에는 한국 기업들의 반도체 웨이퍼 연마제 및 연마패드 관련 첨단기술이자 영업비밀은 물론 국가핵심기술 등이 대거 포함된 것으로 알려졌다.

특허청 기술특사경은 지난해 3월 국정원 산업기밀보호센터로부터 중국 업체로 이직한 연구원들에 대한 첩보를 받아 수사에 착수했고, 같은해 4월 코로나 방역이 완화되면서 중국에 체류하던 일당 중 한명이 일시 귀국하자 추적 및 잠복수사 등을 통해 소재지를 찾아 급습해 압수수색 영장을 집행하는 등의 방법으로 신속하게 증거를 확보했다. 이 과정에서 반도체 웨이퍼 연마기술의 무단유출 및 사용 증거 등을 다량 확보했고, 디지털포렌식 증거 분석을 통해 연구원들의 이직을 주도한 추가 공범 4명이 있는 사실과 반도체 기업들의 영업비밀까지 대거 유출된 정황을 발견해 추가 입건했다. 이후 이들에 대한 출국금지 조치를 통해 중국으로의 복귀를 막았다. 특허청 기술특사경은 수사를 개시한지 9개여월만인 지난해 12월까지 A씨 등 주범 3명을 구속해 기소의견으로, 나머지 3명은 불구속 기소의견으로 모두 송치했고, 대전지검은 이달 이들을 산업기술보호법 및 부정경쟁방지법(영업비밀 국외누설 등) 위반 혐의 등으로 모두 기소했다. 이번 사건은 특허청 기술특사경이 최초로 구속영장을 신청해 주범 3명을 구속한 뒤 검찰에 송치한 사건이다. 또 피해 기업 3개사 중 규모가 가장 작은 F사의 경우 기술유출로 인해 1000억원 이상의 경제적 피해가 발생했지만 A씨 등이 유출한 자료로 중국에서 본격적인 사업을 진행하기 전에 구속, 추가적인 경제적 피해를 차단하는 등의 성과를 거뒀다. 김시형 특허청 산업재산보호협력국장은 “유수한 반도체 연구 인력이 해외로 이직하여 기술유출의 유혹을 받지 않도록, 특허청 심사관으로의 재취업 기회를 제공해 기술범죄를 원천적으로 차단하기 위해서도 노력하겠다”고 말했다. 대전지검 관계자도 “이 사안은 우리나라가 보유한 세계적인 기술 경쟁력인 반도체 관련 핵심기술을 해외로 유출한 사안으로 죄에 상응하는 형이 선고될 수 있도록 최선을 다하겠다”면서 “앞으로도 특허청 기술경찰, 국정원 산업기밀보호센터 등 유관기관과의 긴밀한 협력을 바탕으로 창의적인 기술개발 의욕을 저해하고 국가 핵심 경쟁력인 산업기술을 탈취하는 영업비밀 및 산업기술 침해 범죄에 엄정 대응하겠다”고 밝혔다.