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28일 블룸버그통신 등에 따르면 아베 신조 전 일본 총리 국장 참석을 위해 일본을 방문중인 해리스 부통령은 이날 도쿄에서 산켄전기·도쿄일렉트론·히타치·후지쯔·니콘 등 최소 13곳의 반도체 관련 기업 수장들을 만나 “필수 반도체 공급에 대한 의존도를 일본과 미국, 세계 전역으로 다각화해야 한다”며 이같이 밝혔다.
해리스 부통령은 “우리는 이(반도체 공급망) 문제에 대해 어느 나라도 전 세계 수요를 충족시킬 수 없다는 것을 알고 있다. 하지만 우리와 동맹국 파트너들이 함께 성장할 수 있는 방식으로, 또 실용적인 수준에서 (공급망이) 기능할 수 있는 방식으로 협력하는 것이 중요하다”고 말했다. 그러면서 “우리가 이 작업(공급망 구축)을 진행하고 우리가 직면한 문제를 해결하는 데 있어 일본이 매우 중요한 역할을 한다고 본다”고 덧붙였다.
AP통신은 중국이 자체 칩 개발에 나서면서 미국은 한국, 대만, 일본과의 기술 동맹을 공고히 하기 위해 노력하고 있다며, 해리스 부통령이 이날 하루를 일본 반도체 업계 최고경영자(CEO)들과 회의에 투자한 것도 미 정부가 그만큼 반도체 공급망 확장에 중점을 두고 있음을 반영한다고 평가했다.
블룸버그도 해리스 부통령이 4일 동안이나 한국과 일본을 방문하는 것은 아시아 동맹국들과의 경제 및 국가안보 관계를 강화하기 위한 의도라며, 이날 회의 역시 미 정부의 새로운 반도체 정책이 미국뿐 아니라 무역 파트너에게도 이익이 된다는 것을 피력하는데 초점이 맞춰졌다고 전했다.
지미 굿리치 미 반도체협회 글로벌정책 담당 부회장은 AP통신에 “모든 것을 스스로 할 수 있는 국가나 기업은 없다”며 “일본은 앞으로 (반도체 공급망 구축에) 투자할 수 있는 큰 기회와 상당한 여력이 있다”고 말했다.
미국과 일본은 지난 7월 말 미일 외교·경제장관 2+2 회의를 통해 차세대 반도체 개발을 위해 협력을 강화하기로 합의했다. 차세대 반도체에 대한 공동 연구를 바탕으로 오는 2025년 2나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 반도체 양산이 가능한 체제를 갖추겠다는 구상이다. 이를 위해 양국 정부는 올해 안에 일본에 연구·개발 거점을 신설할 방침이다.
한편 이날 회의는 미국 주도 반도체 동맹인 칩4(CHIP4)의 첫 예비 실무회의가 진행된 가운데 진행됐다. 실무회의는 화상으로 개최됐으며 미국, 한국, 일본, 대만 등 4개 회원국의 국장 또는 심의관급이 참석했다.