마이크론 "일본 히로시마를 HBM 공급 허브로 만들겠다"

[이데일리 정수영 기자] 미국 메모리 반도체회사인 마이크론 테크놀로지가 일본에 세운 히로시마 공장을 AI(인공지능)용 차세대 반도체 메모리인 HBM(고대역폭메모리) 생산 기지로 삼을 계획이라고 30일 밝혔다.

마이크론은 생성형AI 메모리 수요 증가에 대비해 2025년까지 글로벌시장 점유율을 2022년 10%에서 25%로 두 배 이상 확대한다는 목표다. 이 공급망의 거점을 히로시마로 삼겠다는 게 마이크론의 전략이다.

마이크론 수밋 사다나 CBO [사진=마이크론 홈페이지]

30일 마이크론의 최고사업책임자(CBO)인 수밋 사다나는 니혼게이자이신문과의 인터뷰에서 “히로시마는 AI메모리 생산 기지가 될 것”이라며 “임시 저장에 사용되는 DRAM 칩뿐 아니라 고속 대용량 데이터 처리가 가능한 HBM을 이곳에서 양산할 예정”이라고 밝혔다.

마이크론은 AI반도체인 HBM 분야에서 삼성전자(005930), SK하이닉스(000660)의 기술력을 바짝 뒤쫓고 있다. 2022년엔 3세대 제품인 HBM2E를 양산했다. 최근엔 삼성전자와 SK하이닉스보다 빠르게 5세대 HBM을 대량 양산하겠다고 발표하기도 했다.

일본 정부는 지난해 마이크론이 히로시마현 히가시히로시마에 건설하는 반도체공장에 1920억엔(1조6917억원)을 지원한다고 밝힌 바 있다. 마이크론도 앞으로 수년간 일본에 5000억엔(4조5000억원)을 투자해 2026년부터 일본 히로시마 공장에서 차세대 반도체인 1감마 D램을 양산하겠다고 밝혔다.

사다나 CBO는 “DRAM 시장 전체는 데이터 규모 측면에서 연간 10% 중반의 성장률을 보일 것으로 예상되지만, HBM은 그 3배 이상”이라며 “HBM의 판매량은 매년 4∼5%씩 확대할 계획”이라고 말했다. 아울러 AI에 대한 수요에 힘입어 “8월 25일로 끝나는 연간 실적이 마이크론의 역대 최고의 실적이 될 것”이라고 전망했다.

그는 또 “마이크론의 HBM은 올해 재고가 완전히 소진되고, 2025년 고객에게 할당할 물량을 서둘러 생산해야 한다”며 “공급 부족이 계속되고 있다”고 말했다.

마이크론은 또 AI 반도체에 대한 수요 증가를 대비해 2025년 반도체의 미세 회로를 형성하는 데 필요한 극자외선(EUV) 리소그래피 장치를 히로시마 공장에 도입할 예정이다. 일본에 EUV 장치를 도입하는 것은 마이크론 히로시마 공장이 처음이다.