[1Q 코스닥]부채비율 소폭 상승…한국테크놀로지 가장 높아

[이데일리 안혜신 기자] 코스닥 상장사 1분기 말 부채비율이 전년비 소폭 상승한 것으로 나타났다.

18일 한국거래소에 따르면 금융업을 제외한 코스닥 12월 결산법인 1525곳 가운데 비교 가능한 1317곳을 분석한 결과 지난해 말 연결기준 부채비율은 전년보다 2.36%포인트 상승한 109.39%로 집계됐다.

1분기 코스닥 상장사 부채총계는 189조2218억원으로 전년 말(181조2759억원) 대비 4.38% 증가했다. 같은 기간 자산총계는 350조6467억원에서 362조2003억원으로 3.29% 늘어난 것으로 집계됐다.

기업별로 보면 연결기준 한국테크놀로지(053590)의 부채비율이 1800.86%로 가장 높았다. 지난해 1분기 1046.78%였던 부채비율이 700%포인트 이상 높아진 것이다.

이어 코다코(046070)(1403.33%), 케이프(064820)(1218.41%), 디딤(217620)(927.77%), 다우데이타(032190)(861.66%) 순이었다. 특히 케이프는 지난해와 대비해서 796.67%에서 1218.41%로 부채비율이 높아졌고, 디딤 역시 지난해 568.47%였던 부채비율이 900%가 넘는 수준까지 올라갔다.

같은 기간 연결 기준으로 가장 부채비율이 낮은 상장사는 지난해에 이어 에이프로젠 H&G(109960)(109960)이 차지했다. 에이프로젠 H&G의 부채비율은 1.84%를 기록했다. 클라우드에어(036170)(2.56%)가 그 뒤를 이었고, 인포바인(115310)(3.77%), 슈프리마아이디(317770)(4.05%), 로보로보(215100)(5.16%), 테고사이언스(191420)(5.57%), 비피도(238200)(5.76%) 순이었다.

지난해 말 코스닥 12월 결산 상장사들의 별도 기준 부채비율은 60.86%로 전년 대비 1.72%포인트 상승한 것으로 집계됐다. 부채총계는 99조1846억원으로 전년(94조4540억원) 대비 5.01% 늘었다. 같은 기간 자산총계는 3.15% 증가한 262조1523억원으로 나타났다.

개별 기준으로는 한국테크놀로지(053590)(1만6086.48%), 지어소프트(051160)(972.87%), TS트릴리온(317240)(941.27%), 아이엘사이언스(307180)(910.50%), 세동(053060)(763.66%) 순으로 부채가 높았다.

반면 부채비율 하위 상장사는 에이프로젠 H&G(109960)(1.75%), 솔본(035610)(2.04%), 네오위즈홀딩스(042420)(2.34%), 클라우드에어(036170)(2.56%), 테고사이언스(191420)(2.78%) 순으로 집계됐다.